设备类型：管装料转编带设备
设备型号：ZK-SPC2
工作方式：全自动
编带宽度：12-32MM载带（可调）
最大功率：1000W
编带方式：自粘/热封均可（两用）
电源：220V
气压：≥0.5MP
UPH：约为12K-15KPCS/H，受产品外观及出料速度影响
外观尺寸：长1000mm*宽1300mm*高1900mm

设备详细介绍

1、适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器检测编带。
2、CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点，检测产品编带方向等。
3、独立化模块，方便组装，快速更换维护，与主机可方便拔插对接。
4、编带宽度可调，分离式封刀设计，温度压力均可单独调节。
5、设定编带前后空数量，编带计数；适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。
6、机械手模块高速运转反复取料，参数化设置。
7、管装上料系统自动推管、上管、下管；产品重力下滑且自动分料，定位准确，下料顺畅。
8、先进的人机交互触屏界面，操作方便，参数设定简洁明了，易学易懂。
9、装取胶盘简易灵活，设备结构精巧，性能稳定，维护方便。
10、编带速度快，取放料精准；UPH:12K-15KPCS/H。
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